运营商世界网 董岩/文
高通一直以其顶尖的处理器闻名，并且相对于华为、三星、苹果的处理器自用来说，其销量占据绝对的优势，但似乎高通并不满足于此，所以在今年的规划中除了顶级的骁龙835外，还将有三款中端芯片与我们见面。
三中端芯片齐出
根据目前的消息，高通在今年的三款中端芯片将分别命名为骁龙630/635以及骁龙660，其中前两者可以理解为是骁龙625的升级版本，而骁龙660则是夏隆653的升级版。
骁龙630/635将与此前的骁龙625相同，采用基于三星14nm FinFET工艺制造，拥有八个A53核心，集成Adreno 506 GPU，支持LPDDR3内存和LTE Cat.7基带，但CPU与GPU的频率应该较此前的骁龙625更高，主打千元机市场。
而骁龙660也将采用三星14nm LPP工艺制造，有可能成为首款采用Kyro架构的600系列骁龙处理器，但也有可能采用八核A73+A53的组合，大小核部分频率分别为2.2GHz、1.9GHz，GPU部分集成Adreno 512，最高支持2K屏幕分辨率。此外，骁龙660还会支持双通道LPDDR4X-1866内存、UFS 2.1存储、2400万像素双摄像头(Heagon II DSP)，集成基带最高支持LTE Cat.10和三载波聚合，主打中高端市场。
抢占市场销量及占有率
高通在中端领域如此举动，明显是希望能够藉此抢占更多的千元机以及中端机市场，毕竟从目前的趋势来看，千元机市场以及2000元档市场已经成为了我国手机销售的主流市场。
从目前的形势来看，虽然高通骁龙芯片在我国的高端市场处理器占据优势，但麒麟处理器因为华为手机销量的逐步提升，已经在一定程度上对高通芯片的销量形成了冲击，而目前联发科更占优势的千元机以及2000元档市场对高通来说则是一块可以深挖的沃土。
借助全新的骁龙630/635/660处理器，今年高通芯片的产品线覆盖更为全面，通过中低端市场与高端市场的联合，相信能够近一步挤压竞争对手的市场，以提升自身的占有率。
