运营商世界网 董岩/文
魅族不出意外将于本月30日举办新品发布会并推出新品魅蓝X以及新系统Flyme 6,日前也有魅族工程师正式曝光了魅蓝X的配置。
从截图来看,魅蓝X或将首发16nm制程的联发科Helio P20处理器,而该处理器似乎在功耗与发热控制方面拥有自己独特的优势,在经过1小时的大型3D游戏试玩后,热成像结果显示手机温度最高处为摄像头区域,只比人体常温高出少许仅为37.6℃,而最低处仅为27摄氏度,表现非常亮眼。
此外,根据热成像图我们可以看出该机的摄像头位于背部左上方,相比今年大部分设计大同小异的魅族手机产品已经算是有所改观,相信在整体的外观设计上也会有所创新,加上全新的Flyme 6和历来被人吐槽的联发科芯片发热问题此次得以解决,魅蓝X很可能成为年底中高端手机市场中新的标杆。
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