运营商财经 彭备/文
网传，特斯拉要联合三星干事业了。
汽车芯片一直没手机芯片那么高端，你能相信，汽车芯片现在还是14nm及以上的水平，也就2020年恩智浦宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程，但下一代汽车平台啥时推出就不知道了。
近一段时间，汽车行业芯片荒大家都知道，国内有几家车企都被迫减产了，特斯拉就像不一样的烟火，不仅没减产似乎还要不断扩产，按理说特斯拉车的互联网程度更高，可特斯拉怎么看都不像缺汽车芯片的样子。
最近，有知情人士透露，特斯拉正在研发下一代硬件——HW4.0 自动驾驶硬件，用于实现 4D FSD（四维完全自动驾驶）功能，特斯拉团队正在努力转向更为复杂的 AI 框架，以改善自动导航功能，为此特斯拉与三星合作研发 5nm 芯片。
之前，三星向特斯拉供应的都是14 nm芯片，如今直接跳过7nm上5nm也是很有事业心了。
（责任编辑：杨丹丹）
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