运营商世界网 张皓程 /文
随着MWC 2017的临近，有关LG最新年度旗舰G6的消息越发密集，继此前处理器、屏幕等规格相继明朗之后，又有媒体报道，LG G6将会配备更强的Hi-Fi芯片。当下智能手机配曲面屏最流行的时期LG却拼起了Hi-Fi，这是要闹哪样？
不玩曲面屏拼Hi-Fi 疑似最强四核DAC降临
时间进入到2017年，各家手机企业都在尽全力从三星订购曲面屏，根据媒体报道，就连苹果都在近期又向三星追加了6000万块OLED面板订单，反观LG，却在Hi-Fi上玩的挺快乐。
根据媒体报道，去年发布的LG V20便采用了拥有四条立体声通道的32bit独立DAC芯片，而本次LG G6依然配备了此类DAC芯片，但LG G6上这枚DAC芯片能够支持左右声道独立调节，左右声道的分离度更加明确，同时拥有更加平衡的听感。值得一提的是，新的DAC芯片进一步提高了声音失真水平，失真率只有0.0002%。
G6配骁龙835肯定没戏了 或造成后劲不足
根据之前的传闻显示，LG G6将会搭载高通目前最强的骁龙835处理器，不过随着时间的推移，由于骁龙835的产能出现问题，或许要等到4月份才能少量出货，且很大一部分订单被三星占据，所以LG G6不得不放弃骁龙835转而选择去年的骁龙821。
目前来看，LG G6搭载的骁龙821处理器性能也属于时下顶级水准，短期来看影响不会很大，但由于骁龙821已经于去年年末再多个产品中出现，长久来看，或许到了今年下半年，G6或许会被该处理器拖后腿导致后劲不足。
标配耳机成谜
LG在音质上的追求一直比较执着，之前LG G5曾经搭载了B＆O模块，本次LG G6在没有了模块化加持之后，在耳机的选择上或许会有进一步的突破。
不过目前来看，LG G6的耳机还是个谜，根据媒体的猜测，LG或许也会选择与耳机厂商推出合作款耳机的套路，但这还仅仅停留在猜测阶段，G6的耳机仍然是个谜。
