运营商世界网 张皓程 /文
随着智能手机硬件规格达到一定高度之后，对于提供手机零器件厂商的压力越来越大，这也使得他们不得不及时的拿出自家的最新、最强产品来满足手机厂商的需求。近两年，手机存储的发展可谓飞速，4/6GB大内存也已十分常见，更多的厂商开始对8GB内存进行展望。近日，SK海力士推出了新一代8GB LPDDR4内存，采用单芯片封装，可以适用于手机以及平板电脑等设备。
根据规格图片可以看出，海力士8GB（64GB颗粒） LPDDR4内存采用了21nm制程工艺，整合了四颗2GB（16GB颗粒）内存芯片，额定数据传输率为3373MT/s，带宽达到了29.8GB/s。其采用了15x15mm366/376-ball FBGA小型封装，也就是分为366 ball和376 ball两种规格，兼容主流移动设备。其中，366 ball电压为1.8V/1.1V，可与SoC处理器、UFS NAND闪存堆叠封装，如今已开始出货，而376 ball电压增加了超低档位的0.6V，功耗更低，将于明年第一季度出货。
21nm制程工艺已落后三星 或只能定位中端
今年10月份时，三星曾在官网公布将会推出首款8GB LPDDR4内存芯片，其采用了10nm级别制程工艺制造，内存传输速率为4266Mbps。从工艺上来看，海力士8GB内存芯片就已落后三星，而从传输速率来看，同样存在一定的差距。
由此来看，从性能上不及三星已经是一个事实，按照惯例，三星的高规格内存一般都会用于旗舰产品，这样高端市场的空间就被三星抢占，而规格稍逊的海力士或许只能将价格定得更低，来满足中端市场的需求，根据以往的经验来看，该内存芯片或许会很受国产厂商欢迎。
8GB内存或成明年旗舰标配
根据此前Android手机内存一年一升级的规律来看，去年的旗舰产品配备4GB运行内存，今年年底也已经有多款旗舰配备了6GB运行内存，由此来看，明年的旗舰产品配备8GB运行内存的可能性极大。
结合近期曝光的骁龙835、已经发布的联发科Helio X30以及麒麟960芯片在规格上均已支持8GB LPDDR4内存来看，明年智能手机配合8GB运行内存不会受到技术限制。
内存大就真的好吗？并不一定
理论上看，更大的运行内存更能够保证手机在运行多任务时的流畅性，这对于用户体验的提升十分重要。然而现实与理想却有着很大的差距，随着智能内存的增大，也致使了很多软件开发商减少了在软件优化方面的投入，占用的内存也在增大，这就导致了用户体验原地踏步的现象发生。如果硬件厂商一直增大内存容量，Android阵营的生态将会越发扭曲。
同样的道理也在影响手机厂商，实际上，大内存也很容易成为手机厂商针对系统优化不足的一块遮羞布，由此可见，配备大内存能够为电子产品提供实现更多功能可能的基础，但如果各方资源不能够积极的进行配合，那么更多的只是噱头，同时成本也被转嫁到了用户头上。
