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运营商世界网 廖有丽/文
19日，由南京市江北新区主办、紫光集团与紫光展锐科技有限公司承办的中国芯片发展高峰论坛在南京举行。各地的专家学者围绕“芯时代，共成长”主题展开探讨。值得注意的是，中国科学院原秘书长侯自强参加本次会议并说了三件事情，而这些事里面都提到了三维芯片技术。
据运营商世界网了解，侯自强在会上主要说了以下几件事。
其一，侯自强说，如果中国再按老路走，四年后将会撞墙。侯自强表示，美国已经实施了电子复兴计划，而且在三维技术上取得很大突破。但是中国在这方面还需要做更多努力，扩大产能的同时，技术上也要提上去，不然到时候美国已经拐弯了，中国却撞到了墙。
其二，侯自强认为，中国在三维技术上要有所突破，就要有集成电路的设计工具。电子复兴计划所制定的是用人工智能的自动设计系统，要求芯片设计、封装设计和印制板设计全部由机器自动完成，在24小时内完成芯片封装到印制电路板的设计。所以，设计工具至关重要。
其三，侯自强对怎样利用三维封装，造出专用芯片说了看法。侯自强认为，限制计算速度和能效最大限制不在CPU本身，而在于CPU和储存器之间的数据传输，如果用三维封装，把储存器背在处理器的背上直接通下来，这样就能大大提高效率，所以未来要做的是线上系统。
三维技术的重要性是人人皆知的，但是拥有多年芯片行业经验的侯自强都反复强调，更加确定，芯片的三维技术对于一个企业乃至一个国家的重要性。要想不被淘汰，国家和芯片商都必须加大这方面的投入，拥有了核心技术，才不会撞墙，才能像侯自强的名字一样，自强起来。
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