联发科芯片已送样 或为iPhone 7提供无线充电后壳

运营商世界网 张皓程 /文

随着iPhone 7即将发布,其周边配件也在加紧筹备。近日,根据台湾媒体报道,iPhone 7很有可能会推出支持无线充电的后壳,芯片可能由联发科提供。

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根据台媒报道,目前,苹果已经要求提供无线充电方案的联发科、NXP以及IDT三家厂商向其提供报价清单并请联发科送样给苹果。

由于iPhone 7即将发布,由此可见iPhone 7搭载无线充电登场希望渺茫, 不过其很有可能采用配件支持的方式推出这一功能。

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文章关键词: 联发科 iPhone 7 无线充电

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