运营商财经网 郭彭琪/文
日前，联发科发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。发布会现场，MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“2020年联发科天玑系列出货量达到了4500万套，其中天玑700系列和天玑800系列在去年出货比较多，目前天玑系列已经覆盖了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲等地区。”
“越级”产品天玑900发布
此次联发科再次推出了“越级”产品——天玑900，面向高端市场布局。这款芯片采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。
天玑900还支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。延续MediaTek双SIM卡技术的领先优势，天玑900支持双卡5G待机功能，且双卡均支持5G SA/NSA组网和全网通，以及双卡VoNR语音服务。
MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900将为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。
在游戏方面，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行，联发科欲将游戏的水准提升到旗舰水平，加深与腾讯游戏、王者荣耀、QQ飞车等伙伴的深度合作，
冲击高端旗舰地位是目标
联发科对于旗舰的诉求很明确，在天玑系列刚刚推出之时，就剑指冲击高端。
而目前安卓手机芯片市场中基本呈现出了“非高通即联发科”的格局，同时手机厂商也架起了冲击高端的气势。
尤其是OPPO、vivo、小米、荣耀在冲击高端赛道上“摩拳擦掌”。
“联发科今年的目标就是冲击顶级旗舰。”MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑自信地称，“今年是MediaTek非常重要的一年，在站稳高端旗舰的市场上，我认为会有相当不错的成果。”
针对此次发布的天玑900产品，联发科赋予了很高的期望，陈俊宏表示，目前天玑900和终端的合作很顺利，在第二季度上会看到我们产品上市。
（责任编辑：康玲华）
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