2016-08-09 09:53 运营商世界网 张皓程 /文
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随着几大处理器厂商纷纷推出了工艺制程更加先进的处理器之后,已经把联发科远远地落在的身后。根据资料显示,联发科的16nm芯片最早也要11月份才能量产。不过,近日根据台湾媒体报道,此前曝光采用10nm工艺的联发科旗舰处理器Helio X30已经确定会在明年的第一季度量产。
根据之前的曝光资料显示,联发科Heilo X30将会采用台积电10nm工艺,支持Cat.12全网通,此外,朱尚祖还表示,Helio X30在GPU方面将会放弃ARM Mali而采用PowerVR。
值得一提的是,在内存方面,Helio X30将会最高支持最高8GB 的LPDDR4规格,同时存储方面加入了UFS 2.1技术标准。
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