瞄准高端市场 联发科Helio X30曝光

运营商世界网 李军工 /文

根据国外方面的消息，联发科目前计划推出全新的Helio X30处理器，该处理器将采用两个Cortex A73核心以及两组Cortex A53四核心设计，并且运用最先进的10nm工艺制造，在功耗以及发热方面将会有更好的表现。

近日多款搭载联发科处理器的手机发布，为手机市场注入了新的活力。不过今年高通凭借着骁龙820处理器占据了旗舰级市场，联发科Helio X25以及Helio X20多被中端手机采用，联发科迫切的希望能够在高端市场有所作为，而此次曝光的Helio X30则被认为是联发科向高端市场发起的冲击。

Helio X30将会采用全新的GPU，消息称X30将内置Imagination的 PowerVR方案，预计为PowerVR 7XT，这款GPU拥有四核心，并且支持2600万像素摄像头，性能表现优异，也能够支持VR应用程序。

此次Helio X30的消息来自于联发科首席运营官朱尚祖，他提到Helio X30支持LTE载波聚合技术以及Category 10-12 LTE调制解调器，最快将会在明年初正式亮相，而搭载Helio X30的终端设备预计在明年上半年推出。