运营商世界网 张皓程 /文
去年，经过联发科全新命名的Helio X10芯片转战高端手机芯片领域失败之后，今年卷土重来的Helio X20进军高端初见成效。近日，根据媒体的曝光消息显示，联发科还没有发布的Helio X30芯片将会成为真正的旗舰芯片。
近日，发科COO朱尚祖在接受媒体采访时透露，联发科Heilo X30将会采用台积电10nm工艺，支持Cat.12全网通，此外，朱尚祖还表示，Helio X30在GPU方面将会放弃ARM Mali而采用PowerVR。
值得一提的是，在内存方面，Helio X30将会最高支持最高8GB 的LPDDR4规格，同时存储方面加入了UFS 2.1技术标准。
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