据说这项设计苹果也要跟进 但被三星提前采用

运营商世界网 张皓程 /文

在小的空间内容纳更多的电子元器件以便提供更强的性能以及堆叠更多的功能一直是手机企业在主板设计上所追求的，近日，根据媒体报道，苹果计划在2018年采用一种新的主板技术，为的是能够缩小主板面积，然而，随着Galaxy S9的提前报告，这项技术似乎要被三星率先采用。

根据媒体报道，爆料人士ice universe曝光了有关三星2018年旗舰Galaxy S9的部分特性，根据消息显示，Galaxy S9的内部构造即将出现巨大变革，其主要原因是它将采用SLP堆叠式主板设计，主板面积将会得到进一步缩小，这项设计被采用以后，将会给手机内部留出更多的空间，或提升电池容量，或增加其他组件。

根据资料显示，SLP技术并不是一项多么新的技术，只不过是在手机领域目前还没有被大规模采用，与现有技术不同之处在于，SLP技术能够拥有更多的材料层并且可以将芯片之间的连接变得更窄。

除了此种特性之外，Galaxy S9还将采用Y-Octa屏幕触控技术，其可以将触控功能放进柔性的OLED屏幕（现阶段想要在OLED面板中植入触摸功能需要加装薄膜TSP），使得屏幕模组更薄且成本还可以降低30%。根据产业链人士的爆料信息显示，三星拥有自己的工程完全能够生产Y-Octa面板，并且无需担心产能，目前来看，这种面板三星的产能可以达到每月300-400万块。