运营商财经 康钊/文
近日，有日本媒体称，有方案建议中国再成立一项国家级基金，扩大针对芯片制造设备的投资。这当然是好事，不过也面临美国、欧洲、日本的封锁，即有钱却买不到芯片制造设备。
中国已经有了两个集成电路基金，2014年，中国成立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金一期”)，2019年，又成立了“大基金二期”)，前后募资规模分别约为1400亿元人民币和2000亿元，为芯片产业发展提供了大笔资金，中芯国际就得到了上述国家集成电路基金的大力支持。不过，这些资金主要涵盖了集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等半导体产业链的各个环节，尤其是巨资投降了晶圆制造方面，光大基金二期就在晶圆制造投资了约594亿元，占比75%，其中包括长江存储、中芯国际等知名企业，一举改变了以前我国晶圆主要依靠从日本进口的局面。而如果国家大量投资芯片制造设备的话，就能大幅提升我国芯片制造设备的能力。
目前中国芯片产业最弱的正是芯片制造设备。目前，中国的芯片设计、芯片封装、芯片代工等都有突飞猛进，但芯片代工需要更先进的芯片制造设备，比如芯片制造需要数百种特殊的气体、液体，芯片设备也有十六种之多，但由于美国的封锁，我们需要自己加强研发透露，尽快解决这16种关键芯片设备，如果有集成电路大基金的话，那自然就有机会提升能力了。
中国芯片制造设备领域最关键的还是光刻机，应该由国家牵头，组成各种力量来研发光刻机，这也需要国家集成电路大基金的资金支持。从长远来说，光刻机是不可能指望国外的，全球最大的光刻机巨头荷兰ASML公司总是嘴上说得好听，但从来就很胆小，不敢违抗美国的命令向中国出口先进制式的光刻机。
中国如今砸巨资研发芯片制造设备还是要低调，少说多干。就像华为，2023年联合产业链一举研发成功78款替代国外的软件工具，才对外宣布，并进行总结与表彰会。尤其是华为研发了芯片之母—EDA软件，完成14nm以上EDA工具国产化，这使得国产芯片设计能力拜托了国外的卡脖子。
（责任编辑：韩丽）
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