联芯科技另起炉灶造芯片 似与小米合资公司形成竞争

运营商世界网　郭彭琪/文

5月26日，联芯科技与高通、大唐电信等五家企业联手合资成立了一家芯片公司，有意思的是，联芯科技在此之前已经与小米合资组建了一个叫松果的芯片公司，如今又转战和高通等企业创办一家公司，这样不由得会与松果形成竞争，那联芯科技究竟是偏向何处呢？

回顾联芯和小米的“联姻”之路，在2014年之时，小米旗下松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，自此之后，小米和联芯的合作就正式开始。

有行业人士曾分析，小米联合联芯是看到了自身在研发上的短肋，苹果、三星、华为等企业都有自身研发技术的傍身，而小米作为当初刚刚兴起的一家互联网企业，没有技术傍身实在不好行走在科技圈，于是选择与旗下的松果科技联手联芯，令自己也拥有自己的芯片设计与研发。

今年2月份底松果科技就发布了自己第一款芯片产品——澎湃S1，有知情人士表示，这是搭着联芯的专利和产权出来的一款产品。分析人士称，这或许还只是小米的一个试水之作，小米在芯片制造上还有一长段路要走。

本身时隔2年多才出来一款产品的松果科技在芯片制造上或真的是有些“迟钝”，这令松果科技在芯片市场上有些被动；而此次联芯科技又转战和其他进行芯片合资公司，会不会在两边做“夹肉饼”呢？未来联芯的芯片技术到底是否支持小米呢？都是值得观望的问题。