2017-05-03 17:28 运营商世界网 丁浩/文
运营商世界网 丁浩/文
日前，有消息称，全球芯片龙头高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。高通此举欲打入内地低端智能芯片市场，尽管和苹果的官司纠缠还没有结束，高通是想“西方不亮东方亮”？
据悉，合资建厂或将于今年的第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。此次建厂主拼低端市场，并不会与原有业务相竞争。
从高通先前的市场可以看出，高通过去一直主打的是中高档市场，
而芯片销售价格10美元以下的低端市场，高通并未视为发展重点。
其实，高通在高端芯片一直没有可以相抗衡的敌手，在低端芯片成本相对联发科来说更高，此番的合作有可能是为了降低成本，授权大唐电信生产低端芯片，从而在低端市场打开局面。
据报道，在与高通合作之前，大唐电信和北京建广资产也曾接触过联发科。但受台湾地区相关政策的影响，最终未能达成合作。
而在手机芯片领域，高通盘踞霸主之位已多年，但随着智能手机市场的竞争激烈，老对手联发科从来没有放弃蚕食高通的市场份额。更别谈芯片市场还在不断涌入的竞争对手，这对高通的影响自然是与日俱增。
并且，原有的一些手机厂商也开始了芯片的布局，如三星、华为、苹果等一些手机行业的巨头，这些厂家的布局都给高通损失了不少的订单。或许这些巨头都已经将高通视为“眼中钉，肉中刺”。
就拿这次和苹果的官司来说，从美国一直打到了中国，苹果更是暂停向高通支付专利费，苹果这样的强势，或许就是想借此打击高通。可以说，在苹果那吃了亏，而在低端芯片市场借助大唐电信打开市场，这是“西方不亮东方亮”！
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