芯片大佬亮相联通全网通主题春交会 与王晓初等共襄行业大事

2017-04-25 16:22

随着中国联通2017年战略合作峰会、春交会暨众筹5.0现场会进入2天倒计时,出席会议的嘉宾也引起业内的广泛关注。有消息称中国联通董事长王晓初会亲自来到大会现场,中国联通集团总经理陆益民、中国联通集团副总经理姜正新也将出席大会。

中国联通众筹5.0也得到了重庆市政府强有力的支持。除此之外,还有一位神秘人物——高通董事长雅各布也将出席该众筹会。          

2017年中国联通春交会

这些行业大佬齐聚2017年中国联通春交会,又会碰撞出怎样的故事呢?

资料显示, 早在2016年11月份召开的中国联通合作伙伴大会上,中国联通首次将“渠道、终端和应用”三会合一。高通公司中国区董事长孟檏也曾出席该会议,并针对5G发展问题在大会上发表了讲话,他指出为顺应物联网不断渗透的趋势,把数据更好的转化成有价值的信息,5G芯片需要更高的标准化。

高通作为一家全球芯片巨头,生产的几乎所有芯片都支持全网通手机,在全网通的推广普及过程中起到了极大的作用。

而今,高通与国内几乎所有手机厂商签订了专利授权协议,这说明高通在全球芯片领域拥有极高的地位,也获得了业界更多的认可。中国联通作为国内三大电信运营商之一,与全球芯片巨头的会晤也预示着高通这个国际化的公司对中国联通全网通战略的支持。

中国联通众筹大会作为产业链相聚的盛会备受关注。此次雅各布的亲自出席似乎在向外界释放一个重要的信息——中国联通和全球芯片厂商的联系更加紧密了,而且雅各布在2017年智能终端产业链全生态战略合作峰会上还会发表讲话。这就意味着中国联通与高通在未来或许会有更多机会合作,这不仅对中国联通和高通双方来讲是件喜事,对整个通信行业也是个利好的消息。

据了解,众筹5.0将是中国联通历届众筹大会中规模最大的一次,参会总人数大约1.5万人,参会单位包含手机企业、芯片企业、渠道商等,几乎涵盖了通信行业整个产业链。从以往众筹会的成果来看,呈现的是逐年增长的趋势。而此次众筹会邀请来了更多的行业大佬,这对中国联通众筹5.0来讲更是锦上添花。

此次大会的召开是在国家提出提速降费政策的背景下,而众筹5.0“大合作 全网通 共精彩”的主题也与提速降费政策相契合。在这么多行业大佬出席大会现场的情况下,中国联通与业界的合作将越来越深入,众筹5.0必定也会取得更显著的成果。

 

分享至:

关于网站