运营商财经 康钊/文
11月24日消息，据日经亚洲消息，苹果公司计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。而内地最 先进的可商用芯片工艺还只有14纳米，差距较大，值得重视。
台积电不仅一直想生产4纳米芯片，甚至称已经能生产3纳米工艺，而如今机会来了，据称，苹果公司计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片，同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。
台积电的3纳米芯片工艺也有了用武之地，因为英特尔打算用。据悉，英特尔明年底前将研发出3纳米的GPU ，想委托由台积电代工，并采用先进封装整合自行生产的运算芯片块，于2023年打造出最强中 央处理器Meteor Lake。
台积电是否有这个能力呢？在台积电在向美提交芯片数据后，其董事长刘德音公开发声：台积电的3纳米工艺将会照常推进。这相当于是直接否认了“投产困难”的流言，同时也相当于是正式确认了苹果的A16芯片将会在明年量产，且采用3纳米或者4纳米技术。
而内地在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最 先进工艺就是第一代FinFET，包括14纳米及改进型的12纳米工艺，这与台积电相比还有非常大的差距。
（责任编辑：韩丽）
运营商财经（官方微信公众号yyscjrd）—— 主流财经网站，一家全面覆盖科技、金融、证券、汽车、房产、食品、医药、日化、酒业及其他各种消费品网站。
分享至：
文章关键词：
台积电
