运营商财经 康钊/文
11月24日消息，据日经亚洲消息，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带芯片，如果真的成功的话，那又将改变全球芯片格局，意味着苹果公司可能将成为另一个芯片巨头。
手机芯片有很多种，包括基带芯片、处理器、协处理器、射频芯片、触摸屏控制器芯片等，其中最基础的是基带芯片，苹果的A14芯片只是处理器芯片，而不是基带芯片。全球也没有几个企业能研发基带芯片，包括苹果公司。
正因为之前无法生产基带芯片，所以，以前苹果一直被高同卡脖子。苹果早年一直采用高通的基带芯片，但2018年苹果因拒付高额专利费与高通翻脸，改用英特尔的基带芯片，但英特尔的基带芯片性能不如高通的好，导致苹果公司后来没办法，只能向高通公司和解，交了很多专利费之后继续采购高通芯片。
但苹果公司也痛定思痛，干脆收购了英特尔的手机芯片部门，如今看来，这招术似乎见效了，苹果真的要研发出了自己的基带芯片。
如果2023年苹果真的能够量产iPhone 5G基带芯片，那意味苹果公司真的成了芯片设计巨头。目前全球能够研发5G基带芯片的只有高通、三星、华为等极少数厂商。
据悉，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片。很有可能苹果公司将来不仅在手机等终端产业、应用商店掌握话语权，还有可能在芯片领域掌握话语权。
（责任编辑：韩丽）
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