2017-03-15 10:27 运营商世界网 八卦叨/文
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据国外媒体报道,上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火,或将导致最新款iPhone的生产进度受连累。
据了解,意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器,也是3D传感器的唯一制造工厂。据悉,目前已经关闭了工厂相关设施
在芯片行业,一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片通常需要约三个月,而意法半导体的3D传感器生产周期更长,可能需要近四个月的时间。
如果该晶圆厂关闭时间过久,或会导致苹果公司无法在发布会之前量产更多的iPhone。苹果公司和意法半导体正在评估对日程安排的影响,并正在制定恢复计划。
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苹果 3D传感器