运营商财经 康钊/文
根据外媒报道，台积电董事长刘德音在接受美国《时代》周刊采访时称，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。这一最新表态显然意味着台积电在开始准备从美国撤回投资。
在前段时间的半导体峰会上，刘德音就曾抱怨称，在美国建厂成本远高于台积电预期。他说，台积电原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但现在“我越看，越觉得还不够。”
在接受美国《时代》周刊采访时，刘德音承认，在美国投资具有局限性。他说，这是由“我们客户的政治驱动”促成的。
他还认为，“半导体本地化不会增加供应链的弹性。” 他说，这甚至可能“降低弹性”。
此事的大背景是9月下旬，美国以芯片供应链透明度为由，让台积电、三星等厂家交出销售纪录等等商业机密数据，并且还蛮横地表示，若不愿配合将会采取强制措施。
台积电已经向内部发出通知，证实该公司将斥资几百亿美元在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房预计将在今年初开工，2024年投产。
据路透社报道，台积电（TSMC）曾在2020年5月时宣布，该公司将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家芯片工厂，该公司称此举是基于与美国的“牢固合作伙伴关系”。
没想到这么快双方的关系就不牢靠了。
（责任编辑：韩丽）
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