运营商世界网 邓永枢/文
近日，联发科在MWC2017展会上，宣布旗下10核架构10nm工艺的最新旗舰芯片Helio X30开始量产。此前，去年3月份联发科官方首次定位冲刺高端处理器，发布首款三丛集十核架构20nm工艺的智能手机处理器Helio X20。然而市场传息，年后手机销量续弱，联发科一季度智能手机芯片出货量不容乐观，联发科为何陷入如今的窘境？
Helio X20/X25定位高端 依然难逃短命归宿
事实上，去年Helio X20刚发布的时候，联发科一心想拿它做高端，归功于国产手机，伴随着OPPO R9、魅族/魅蓝等手机热炒，舆论上也夺得一定的市场关注。作为联发科最贵的手机芯片，Helio X20初期报价接近30美元，年中逐步降到25美元左右，而同期的骁龙820价格却接近70美元，而且只有四核。
不可否认，定位高端的Helio X20与2016年中推出的Helio X25，在2016年迎合了部分国产手机的高端配置热潮，但高端的初衷被拉到占有中低端市场的位置。
另外，值得一提的是，Helio X20/X25处理器芯片虽然核心数量达到10个，但工艺过于保守，采用的是已经很成熟的台积电20nm工艺。而2016年高端芯片竞品中，骁龙820已经采用14nm工艺，而麒麟970发布也正好处于10nm工艺成熟的时候。
分析认为， Helio X20/X25在产品价格上就认怂，高端概念会被厂家放到底端机型中玩残，同时20nm工艺过于保守，错过了更低制程工艺的时间窗口。联发科想省钱可以理解，但这决定了Helio X20/X25产品生命周期会很短。
X30迭代激进 手机厂家持观望态度
对联发科而言，新发布的Helio X30芯片，采用10nm工艺和10核心3集群架构，直接对标和挑战高通8系列，是扭转近年毛利率低迷的杀手锏。
据目前了解，台积电10nm制程产能不到三星的十分之一，而为了抢占制高点，高通、苹果、三星、联发科的新处理器自然都会蜂拥而上，势必让新一代芯片价格更高。值得关注的是，有报道称台积电10nm制程晶圆代工良品率低，也成为制约产能的重要原因。
据市场消息称，Helio X30订单惨淡，目前只有魅族一家有意向采用Helio X30。而联发科方面称，Helio X30预计在二季度才开始大规模量产，部分客户可能无法等待时间差窗口，并表示线下渠道零售为主的客户订单表现不错。
2017年各家芯片厂家势在挺进10nm，高通S835、三星Exynos 8895、麒麟970都已经磨刀霍霍。另据透露，Helio X30芯片整套报价是60美元，而高通骁龙835芯片在100美元以上，似乎在价格上，又体现出自己不如高通。
实际上，手机市场已经由满足性能到升级性能转变，高端机型普及趋势明显，部分手机厂商在权衡价格和时间上，不排除会采用更为适宜的高通骁龙825/828处理器来升级布局新品。
分析认为，联发科在近年确实促使手机芯片往多核的路子上走，也取得较高的中低端市场份额，但在高端市场缺一直空位。如果联发科这次借Helio X30冲击高端和市场占有率，但价格比同档级的高通骁龙835低，意味着再次被手机厂商们给拉下水，最终会让Helio X30沦落为中端产品，冲刺高端的梦想再度落空。
