运营商财经 八卦叨/文
有关中国芯片业被卡脖子的环节很多，但将来沙子肯定也是其中之一，因为沙子是制造芯片原材料晶圆的重要材料，不是每个国家都有丰富的沙子资源。
半导体是个大概念，含四个细分市场，包括集成电路、光电子器件、传感器、分立器件。集成电路就是芯片，光电子就是各种屏幕，手机、电视、电脑的屏幕。传感器就是物联网的终端。这其中，我们在光电子器件、传感器、分立器都不差了，差的就是集成电路，即俗称的芯片。
我们的芯片产业差在哪里呢？芯片又分设计、制造、封装、测试四个环节。中国芯片最差的肯定是制造了。
中芯国际是中国最强的芯片制造企业，目前中芯国际已经完成了14nm工艺1.5万片晶圆/月的产能建设目标，接下来的重点是N+1、N+2代工艺，业界认为N+1工艺大概是8到10nm节点，N+2工艺则是7nm节点。但是，这么好的工艺，中芯国际可能已经研发攻克了，但不敢量产，这就是因为缺少关键的EUV光刻机设备。所以，大家都知道，EUV光刻机卡脖子。
在设计环节，像华为的海思很厉害，可是即便海思，又依赖于EDA软件，一旦缺少了这个产品，国内所有的芯片设计公司都得停摆。但目前EDA设计软件领域集中度较高，Synopsys等国际三巨头占据了EDA设计软件市场95%以上的市场份额。
还有IP授权，ARM公司是IP领域绝对龙头，占41%市场份额。
即使有了芯片设计的EDA软件了, 但是软件配套的仿真, 设计简化等 ，这些又都是事。
中国拥有一个非常好的半导体资源，即沙子。沙子是制造芯片的原材料晶圆的物质。
“晶圆”由纯硅构成，沙子的主要成分就是二氧化硅，所以，晶圆都由沙子提炼出硅而做成的。
沙子，加入碳在高温的作用下，就会转换成纯度约99.9%的硅；经过熔化从中拉出铅笔状的硅晶柱，也就是我们常说的“硅键”，铜管钻石刀将硅晶圆切成圆片抛光后便形成硅晶圆。
中芯国际选择晶圆厂，一般都要去沙子资源比较丰富的地方。靠外地运沙子来，这个成本可就高了。
（责任编辑：韩丽）
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