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7月21日，根据日媒报道，知情人士今日称，台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。不过，看了台积电在日本建芯片厂的一些细节后，令人觉得好笑。
采用的技术工艺不高。据悉，一旦这两个阶段完成后都投入生产，新工厂将使用28纳米技术，每月生产约4万片晶圆。 台积电现在最新的工艺时5纳米，3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂，所以台积电还没研发成功，所以最终决定22年下半年往上推，N3计划2021年进行风险生产，2022年下半年开始量产。即便如此，台积电在美国建的芯片厂是计划2024年采用5纳米工艺，在日本却只有28纳米。
投资规模不大。 台积电计划2013年就可在日本建成投产，显然这个工厂的规模可能远远低于台积电在美国亚利桑那州工厂，否则不会这么快建成。
台积电日本工厂与南京工厂是一个水平，都是28纳米工艺，显示台积电认为日本芯片市场的需求与中国是一个水平，而台积电则认为美国需要的是更高工艺的芯片，所以在美国建的是5纳米工艺的工厂。
即便如此，台积电还念念不忘寻求日本的补贴政策，希望联合索尼公司一起谈判要钱。其实，台积电非常有钱，其第二季度净利润为1343.59亿元新台币（约合310亿人民币），虽然没有腾讯今年第一季度的利润水平高，但比去年同期的腾讯利润差不多。腾讯今年第一季度盈利478亿，去年腾讯第二季度盈利332亿元。
台积电在日本建厂后是否会与其南京工厂抢生意呢？这不好说，因为两个工厂的工艺水平一样，客户大致也差不多。
台积电南京厂2020年月产能已达成原定2万片目标，制程技术以12nm及16nm为主。
（责任编辑：韩丽）
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