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据美国《科学》杂志网站日前消息，美国总统拜登提议的投入2500亿美元加大高科技竞争力，其中1/5以上是投资于芯片和电信设备，可见，美国对芯片和电信设备多么重视。
根据“2021年美国创新和竞争法”，其将2500亿美元的金额进行了划分。 其中，1900亿美元用于加强美国技术和研究，其次，还会单独拿出540亿美元来加强美国对半导体和电信设备的生产和研究。当然，在这其中会另外抽取20亿美元用于汽车芯片的研究。另外有700亿美元用于与研究相关的领域——从防治流行病到支持农村地区创新等，这无疑是要帮助美国加强制药业、
具体而言，美国国家科学基金会（NSF）将获得500亿美元。其中130亿美元拨付给名为“科学与工程解决方案”的新理事会。
大约400亿美元将用于升级国家研究设施，包括联邦实验室和全国大学的实验室。其中可能要成立一个新的隶属于HBCU的国家气候研究实验室。
少数民族服务机构还将额外获得100亿美元的研究资金，200个“卓越中心”将获得150亿美元的额外资金。这些中心既是创业公司的“孵化器”，也是培养学生进行跨学科训练的基地。
大约350亿美元将用于开发“解决气候危机并促使美国成为清洁能源技术和清洁能源工作全球领导者”的技术。其中约150亿美元用于气候变化相关的示范项目，从碳捕获到量子计算，50亿美元专门用于研究。该计划还要求在能源部内部设一个新机构——高级研究计划气候署。计划还将投入约300亿美元研发资金，旨在刺激创新和创造就业，包括在农村地区。
美国国家标准与技术研究院目前每年的预算为10亿美元，未来一段时间将获得140亿美元。拜登还将把目前投资额为1.5亿美元的“制造业扩展伙伴关系”的规模扩大4倍，资助生产高科技产品的中小企业。
显然，美国把和中国战略竞争的核心要素锁定在半导体产业、特别是其中的芯片制造上，从根源上解决芯片荒造成的窘境，并意欲展开半导体产业竞争。
目前，在半导体产业链建设方面，美国已经感觉到了本土在芯片制造领域的严重短板，虽然美国在半导体产业链有较高的话语权，但在半导体研发、设计和软件的领先优势解决不了芯片制造不足带来的问题，因为全球先进制程的芯片制造工厂几乎都在亚洲，包括台积电、三星电子、SK海力士、中芯国际等。
（责任编辑：韩丽）
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