运营商世界网 张皓程 /文
近日，根据媒体报道，随着高通发布了Gbps速率级别的X20 LTE调制解调器之后，Intel也发布了自家新一代XMM 7560芯片基带，这同样是一款Gbps速率级别的芯片基带。二者前后脚发布自家最强产品是否意味着相互炫技，这个苗头又是否会引起二者之间的芯片战争呢？
芯片大战或开打
继Intel在手机芯片领域与高通之间的较量失败之后，一直想要打场翻身仗的Intel的动静甚微，直到近日公布了XMM 7560之后，才看到了翻身的希望。
根据资料显示，高通近日公布的X20 LTE采用了最新的10nm LPE工艺制造，支持5x20MHz载波，下行速率最高支持1.2Gbps，上行速率最高支持到150Mbps。而Intel公布的XMM 7560芯片，采用了14nm工艺制造，同样支持5x20MHz载波，最高下行速率为1Gbps，上行速率225Mbps。
从这些规格中可以看出，Intel的芯片基带能力已经紧追高通，二者各有利弊，高通下行速率快，Intel上行速率快。由此可见，当二者实力接近之时，它们之间的竞争便不可避免。有国外媒体认为，二者此举均是在为争夺iPhone 8订单做准备，火药味越来越浓，随着时间的推移，二者之间的芯片战争或再次开打。
苹果或将青睐Intel芯片
根据资料显示，此前iPhone手机大多数均采用了高通的基带芯片，而去年，苹果开始在iPhone 7中引入了Intel的XMM 7360芯片基带，为何之前没有采用Intel其主要原因可能与全网通有关。在支持全网通领域，高通有着得天独厚的优势，因此，虽然iPhone 7引入了Intel芯片基带，但全网通版本iPhoen 7依然选择了高通。
不过，根据之前的媒体报道，Intel在去年收购了威睿电通（VIATelecom）的CDMA专利资产后，在这一代XMM 7560上已经支持了全网通，而性能方面逐渐与高通的缩小之后，一家独大的局面将会改变，当然了，价格之间的因素也不容小视。
根据国外媒体报道，iPhoen 8很有可能会选择Intel芯片基带，这便是上文中所说的价格因素，其原因在于Intel芯片基带在价格上更有优势，毕竟企业肯定会看中利润。
