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华尔街媒体：2030年，中国大陆将成为世界上最大的半导体产地。
按照华尔街媒体的说法，虽然欧美曾生产世界上四分之三以上的半导体，但随着中日韩的崛起，未来几年中国大陆的半导体产能迅速增长，预计2030年将成为最大的半导体生产地。而部分原因在于，亚洲国家会为芯片厂商提供补贴激励政策以鼓励建造工厂。
当然，我们的目标绝对不仅仅是最大，是最强，而且我们也肯定有能力、也有希望在半导体方面成为全球最强的国家。
但这都是后话，目前不能忽视我国在半导体产业链上的落后，这可不单单是解决一个光刻机的问题，因为中国是在芯片应用材料、芯片设计软件等半导体各个方面全部落后，连光刻胶现阶段也解决不了。
而且，华尔街媒体说有补贴是咱们的大优势，我们就更要警惕“汉芯一号”的事再次重演。
2003年，有个叫陈进的海归号称“自研”出“汉芯1号”，它代表了中国整个自主研制芯片行业的希望。陈进凭借这个芯片，申请了数十个科研项目，国家先后给他投入了上亿的科研经费，但后来才发现，所谓自研的汉芯一号，就是一个打磨芯片logo的装修公司。
（责任编辑：杨丹丹）
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