中移动乔辉:中移动已形成“安全、通信、MCU”三大芯片产品体系

运营商财经网 合羽/文

11月20日,中国移动物联网联盟产业生态峰会召开,论坛围绕中国移动5G+平台赋能型产品、物联网应用产品、白皮书发布、战略合作签约4个方面展开。中国移动物联网有限公司总经理乔辉发表主旨演演讲。

近年来,国家大力推进新基建战略,加快5G人工智能、物联网等新型基础设施建设,推动数字经济发展。在发展移动物联网方面,国家明确指出要建立NB-IoT、 4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,其中,NB-IoT和4G Cat.1作为物联网应用的承载者,已经成为促进产业经济融合的关键技术。

乔辉表示,为了推动物联网的发展,中国移动积极落实国家信息战略,加快锻造5G+物联网核心能力,目前已经形成“云、网、边、端”的核心能力体系,可以面向各个垂直行业提供多样化、差异化的产品与服务。

今年我国在芯片方面有了长足发展。乔辉认为,芯片在底层入口侧扮演了重要角色,经过几年摸索,中移动已形成“安全芯片、通信芯片、MCU芯片”三大产品体系,已经推出6款芯片产品。目前,中移动芯片的累计销量达2500万片。

(责任编辑:康玲华)

运营商财经网(官方微信公众号yyscjrd)—— 主流财经媒体,一家全面覆盖科技、金融、证券、汽车、房产、食品、医药、日化、酒业及其他各种消费品报道的原创资讯网站。

分享至:
文章关键词: 中国移动 乔辉

关于网站