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日媒拆解华为5G基站，情况很不乐观。去年任正非还表示“5G所有零部件不受美国影响，因为越是高端的器件，我们全部都做出来了。”为何今年变成这样了？
先来看一下拆解数据。中国制造的组件占48.2％，但是，海思处理器在禁令限制下可能无法使用。所以，国产芯片的比例仅剩不到10%。美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上。
主芯片，海思设计
存储芯片（Memory），韩国的三星
缓存芯片（Storage），美国的赛普拉斯和华邦电子
FPGA，美国Lattice和赛灵思
电源管理芯片，美国TI和安森美
电路保护器件，日本TDK
这其中，FPGA芯片就相当重要，几乎每个基站都需要，国内倒是也有FPGA厂商，但是国内所有厂商的市场份额加在一起才有4%，你就明白国内是什么水平了。
那么回到开头，为何任正非去年还说没关系，今年就不行了。归根究底还是禁令越来越狠，最后一次完全没有留有余地，一开始是允许用到美国技术的比例是百分之几十，所以很多技术都没事，但是9月15日实行的这个是用一点都不行。半导体产业链本来就是一个圆，根本找不出一个真正100%都自己造的国家。
华为该设计该突破的器件都突破了，唯独卡在制造上，中国设计的零部件台积电参与制造的比例有可能达到6成，现在这些零部件有可能无法使用。
不过，也不用太担心，华为的5G基站相关业务支撑数年是没问题的，一是因为华为备货充足，准备了大量零部件，这是华为郭平亲口说的。二是基站需要的工艺并不高，只有少部分是7nm，多数是28nm及以上工艺的。
（责任编辑：杨丹丹）
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