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如今一提半导体，基本都是指美国、台湾、韩国、日本等。不过，上个世纪80年代，美国想方设法摧毁了日本芯片产业的大部分领先优势，使得日本芯片产业仅剩下芯片应用材料方面的优势，太值得华为、中兴通讯等中国企业吸取教训了。
2019年5月，华为总裁任正非办公桌上的一本书引起广泛关注。这本名为《美国陷阱》的书以法国著名企业阿尔斯通被美国肢解的经历揭露美国打击竞争对手的内幕。该书不仅展现阿尔斯通被美国通用电气等“强制”收购过程，也展现了美国如何利用“长臂管辖”等打击美国企业商业竞争对手的内幕。这本书实际上给华为上了生动一课。
再来看看当年美国整日本半导体的。当时的背景是，日本的家电、芯片都已称雄世界，犹如目前华为的5G。
1977年3月，美国半导体行业协会得出结论：日本电子产业的成功，是在美国市场倾销的结果。而为了保持美国电子产业的竞争力，美国必须介入这次争端。于是美国打击日本半导体的产业战争，就此开始。
美国最起码采用了3个极其重要的措施，
首先，1982年3月开始，美国表示，将调查日本的芯片商对美国的廉价倾销。而且，之后，不管日本如何调整出口措施，不管日本如何自动减少对美出口，自动提高对美出口价格，美国都有借口打击，没完没了，这与如今美国打击华为的举措一样。
其次，美国对日本的经济战争的主要战术是“剥洋葱”。先是提出一个原则性意见，对关键的问题往往一笔带过。在获得日本认可以后，再在这种原则上就关键问题提出具体建议。这是一个典型的“剥洋葱”的例子。这就很像美国打击TikTOK一样，扣上一个大帽子，逼TikTOK就范，巧取豪夺。
另外，美国半导体协会成立了由14家美国芯片厂商组成的“美国半导体制造技术战略联盟”。这个联盟联合美国芯片企业的集体力量进行新技术开发，这也导致了当时光刻机领域全球最强的日本佳能、尼康等顿时失去了产业链的支持，无法再撑下去，犹如美国不让台积电等全球所有芯片企业给华为代工一样。
种种历史教训表明，美国是如何摧毁日本的芯片产业的，就是中国吸取历史教训的教材。
（责任编辑：杨丹丹）
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