运营商世界网 董岩/文
LG今年的旗舰机型G6已经确定将于2月MWC展会发布，随着时间的临近，有关新机设计、配置方面的消息也越来越多。从最新的消息来看，尽管LG的新机历来是骁龙全新旗舰芯片的首批机型，不过此次的LG G6很可能将与骁龙835无缘了。
处理器不会使用骁龙835
去年LG先后发布的G5和V20均搭载了骁龙820处理器，而且年初的G5更是搭载该芯片上市的首波机型之一。所以此前大家都认为此次的LG G6将依旧成为骁龙835上市后的第一批产品。
不过根据福布斯的爆料，因为高通要优先供货给三星，LG G6最终的处理器选择将不会是骁龙835，更大的可能则是退而求其次的骁龙821。
此外，得益于三星和高通方面的紧密合作关系，可能今年大规模的骁龙835机型上市都要等到三星S8发布之后了，甚至此前已经搭载了该处理器的HTC U Ultra大规模量产也要因此延后。联系三星新旗舰将推迟到4月发布的消息，或许大部分的骁龙835新旗舰都要等到年中才能与我们正式见面。
18:9全新屏幕
抛开处理器的问题不说，其实LG G6还是拥有诸多看点的。此前LG Display推出的全新LCD屏幕也将出现在G6身上，这块屏幕大小5.7英寸，PPI高达564，分辨率则为1440 x 2880，纵横比也是少见的18:9。而LG对于这样的纵横比解释是更适合横屏看视频以及Android 7.0的分屏多任务体验。
这块屏幕采用了LG的in-Touch技术使其不用覆盖Touch Cover Glass而变得更为轻薄，整个面板厚度不超过1mm；相比于一般的2K分辨率LCD屏幕其顶部边框宽度减少了20%，侧边宽度减少了10%；阳光下的可见性有所提升的同时功耗也降低了30%。
其他配置方面，也基本可以确定的是LG G6将沿用G5上的广角双摄，USB Type-C接口等。
非模块化机身
LG G6整体的设计相比以前也会有较大的改变，从目前曝光的渲染图来看，G6一改G5的模块化方案，采用双面玻璃+金属中框的设计，整体造型十分圆润，背部相机、指纹识别模块与机身平齐，不再拥有凸起，机身也不再有断点，彻底抛弃了之前G5上噱头大于实用的模块化设计。
G6应该还将采用电源键与指纹识别模块集成的设计，如果此次的指纹键是固态不可按压的话，加上模块化设计的取消，G6很可能也藉此实现防尘防水功能。
为了能够更好的散热，LG G6已经在设计时将内部的发热零件之间保持了一定的距离，并且为电池加入了铜管散热系统，使手机即使在150摄氏度的高温中，也保证电池温度处于安全范围之内。
铜管散热目前主要应用于PC、笔记本电脑以及笔记本电池领域中，能够有效降低设备温度6%~10%，不过应用在手机领域还是比较少见的情况，采用何种解决方案才能在散热效果与机身厚度间取得平衡应该是LG需要着重解决之处。
此外，LG方面为避免G6出现老对手那样的电池安全问题，已经决定将电池容量从此前传闻的4000mAh缩小一部分，并在高于美国和欧洲15%测试标准的环境下对新电池进行检验。
竞争力大打折扣
此次的G6将在2月26日发布，并于3月10日就火速登录韩国本土市场，明显瞄准了老对手三星的S8，而三星S8由于质检、超声波指纹识别等问题，至少要等到4月才能发布的消息应该不是谣言，这对于LG来说无疑也是一大利好消息。
不过三星S8目前基本已经确定拥有双曲面屏、人工智能系统、防尘防水、高屏占比以及隐藏在玻璃盖板下的指纹识别等特性，加上在处理器方面会拥有性能更优的骁龙835，总体来说比LG G6竞争力要高上不少，所以小编认为尽管G6是为了冲击S8的市场而存在，不过也就只能趁着S8尚未发布时争取取得足够的销量了。
