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运营商财经网讯
5月5日下午， 据消息称，高通和华为正在谈判专利和解事宜，而此事已经得到了高通方面的证实，虽然目前不清楚双方和解的进度，但有内部消息人士透露，已经到了谈判最后阶段。
根据业界消息人士透露的情况，此番跟高通和解，华为每年支付的专利费用可能会超过5亿美元，但远达不到苹果和解的45亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多，特别是5G技术上，这样华为可以和高通进行交叉专利授权，从而大大降低核心授权专利费用。
此前，高通和苹果在各自官网同时宣布，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议，这可能会为iPhone重新采用其调制解调器芯片铺平道路。
高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。高通称，与苹果达成的协议包括苹果对高通的赔款，苹果将一次性支付赔款，但这两家公司并未披露具体金额。
（责任编辑：杨丹丹）
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