运营商世界网 符菲/文
5G与AI的发展激发了人们关于未来生活的各种想象，更是为本就火热的物联网市场添了把火。随着物联网的爆炸式发展，在这场从梦想到现实的嬗变中，模组，作为物联网终端的核心之一，在可以预见的未来出货将迅速放量。
模组龙头企业芯讯通，有着17年行业累积，在海内外都享有很高的品牌知名度。近日，这家享誉全球的M2M模块及解决方案供应商在上海举办2019合作伙伴大会，高朋满座。大家冲什么来？最终有何收获？
众人拾柴 出货量节节攀升
芯讯通是模块行业全球的领头羊，是全球知名的一线品牌，同时拥有卓越的产品研发实力，和严格的产品质量流程管理体系。但最为人所称道的，还是其十多年来在全球市场节节攀升的出货量——
15年前，芯讯通自行研发设计出首款GSM/GPRS模块SIM100，自此迈入移动通信领域；次年，芯讯通出货量荣登亚洲第一。
12年前，芯讯通推出第一款WCDMA 模块SIM5210和第一款TD-SCDMA 模块SIM4100，叩响了3G时代的大门；次年，芯讯通出货量突破千万。
5年前，芯讯通率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模块SIM7230E/SIM7250E，成为业内举足轻重的模块厂商；次年，芯讯通蜂窝模组出货量登顶全球。
芯讯通问鼎全球销量第一的背后，有一众合作伙伴的鼎力支持。
据悉，此次大会上，芯讯通的新朋旧友齐聚。不仅有来自语音识别、电子支付、自动驾驶等立于AI技术潮头的新伙伴，也有家电、安防、对讲、表计等与移动通信技术长期共同进化的行业客户。
收归日海 两年来苦心孤诣
芯讯通近两年备受关注，一个重要的原因就是日海智能将其收编麾下，从而成为全球模组销量第一的物联网巨头。加入日海大家庭两年来，芯讯通有何变化？大会上，CEO杨涛代表芯讯通以《芯联万物，讯通未来》为主题发表演讲，介绍了芯讯通加入日海集团大家庭2年来所取得的成绩。
杨涛认为，随着今年下半年5G牌照发放的临近，5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰，在一段时期内，以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长，这对芯讯通来说是机遇也是挑战。
面对新环境，必须作出新的思考。杨涛为芯讯通准备了四条应对策略：第一是加强集群效应，组建模组事业群，增加芯讯通研发和创新实力；第二是要加强投资，通过雄厚的资金支持，提升研发产品的效率、提升销售服务能力；第三要不断开拓新市场，提高企业敏感度，及时发现5G环境下新增的行业解决方案和应用方案需求；最后一点是要构建新生态，以云模组/AI模组为基础，建立全新的生态体系，为下游企业提供更加方便、完善的方案。
对芯讯通而言，助力万物互联的落点无疑是产品。“产品，是维系我们与在座各位合作伙伴联系的关键。”在芯讯通副总经理李永胜看来，梦想落地的形状，就是芯讯通推出的新产品，而蜂窝物联网的发展史，就是一部模组产品的进步史。
李永胜强调，芯讯通始终坚持不断持续投入新技术研发,力求为客户提供更快、更好、更优质的连接技术，在大会现场，他对LTE-A/5G/LPWA/车载模组系列产品的特点、优势、应用等进行了详尽的说明，让与会嘉宾对芯讯通蜂窝物联网技术优势有了更进一步的了解。
独行快，众行远
当我们放眼眺望如今芯讯通的事业版图，很难不注意到他的上海、沈阳、重庆3大研发基地，他的1500余项无线通讯领域专利。
推动万物互联任重，使力的不仅是芯讯通，还有日海朋友圈的小伙伴。
日海北纬，连接服务提供商，在万物互联、智慧上云成为大趋势的今天，致力于成为智慧连接的赋能者。在市场格局已形成的连接管理层，日海北纬打造了智能连接云平台，并围绕日海北纬智慧连接云平台推出流量模组、通用流量、连接使能套件、一模双卡等四款“场景化”产品。
日海艾拉，物联网云服务提供商，具备海量设备的连接管理能力以及大数据处理分析能力。据日海艾拉CEO薛国栋透露，目前芯讯通多款模组已完成全球艾拉云平台的对接开发，并且后续芯讯通全系列模组都将完成与全球艾拉平台的对接，并实现FOTA功能。
独行快，众行远。端侧——蜂窝模组出货量份额全球第一，云侧——协同全球最先进的物联网云平台，作为全球首家具备“云+端”服务能力的物联网公司，日海智能在积极构建自身的AIoT技术创新中心能力、区块链平台能力、行业云平台能力、
“云+端”物联网综合解决方案能力以及新技术+新金融+综合方案的总集能力，希望通过自身能力的强化，为万物互联的世界提供更强有力的技术支撑。
日海物联副总裁汪学强指出，日海智能生态圈，是由包括芯片供应商、终端产品提供商、销售合作者及其它利益相关者在内的一些企业，基于共同目标形成的经济联合体，日海智能希望通过开放合作的形式，构建日海智能“云+端”合作生态利益共同体。如今，这套“云+端”解决方案已经在智慧城市、智慧园区、智慧停车、智慧物流、智慧交通、智慧农业、智慧消防、智慧环卫等不同领域落地应用。
启航：共建万物互联新时代
从2G到3G再到4G，芯讯通靠产品打天下，由技术突破带来商业成功。此次大会上，以5G模组为旗舰产品、总共12款新品面世。分别是：
基于高通SDX55平台，支持Sub6G频段，峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200-M2；
面向物联网应用中要求最高的场景之一：车联网，用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100；
由4G向5G平滑演进，提供LTE-A通讯能力的Cat.12 高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速；
LTE模组SIM7906E-M2和具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H；
针对不同终端应用，充分发挥产品性能，定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980\SIM8950\SIM8950L；
低功耗广域网络精巧的产品组合：同时支持2G和NB的SIM7050C，打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧；
结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G，为有定位追踪需求的终端赋能；
同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G。
在时代变革的风口浪尖上，芯讯通副总经理陈历平表示，芯讯通将在原有服务基础上再升级，做大做专专项服务团队，做强做精服务能力，以稳定的产品及快速的交付能力来表达对客户长久以来的信任。我们有理由相信，在物联网发展的大潮中，芯讯通将作为日海智能“云+端”中的重要一环，引领一个全新的AIoT时代。
