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运营商财经网 郭彭琪/文
1月24日，华为发布了已在行业中预热很久的5G基带芯片——Balong5000。华为常务董事、消费者业务CEO余承东铿锵有力地表示，这款5G基带芯片是全球首款5G多模终端芯片，同时大会上余承东还曝光了华为首款商用折叠屏手机的发布时间。
现场，余承东介绍到，华为Balong5000支持NSA和SA架构，不过余承东表示目前中国电信正在做SA网络建设，华为也将全力支持SA网络架构，并且这款芯片还同时支持TDD和FDD两个频段，而高通骁龙X50也仅仅只支持TDD频段。
在速率上，华为Balong5000超过4G芯片10倍的速率，相对于竞争对手5G芯片速率快两倍。目前Balong5000的上下行速率分别是3.5Gbps和6.5Gpbs。
同时，华为还将Balong5000首次用于5G CPE Pro终端上。众所周知，5G CPE Pro为5G无线终端接入设备，可将高速5G信号转换成WiFi信号，为用户提供无线宽带接入服务，作为一直打造全场全场景的华为来说，5G CPE Pro的推出将会更加加快华为5G终端的应用。
在MWC前夕，余承东还表示2019巴塞罗那MWC上华为将会推出首款5G商用柔性折叠屏手机。
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