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近日，在2018中国芯片行业发展高峰论坛上，厦门三安集成电路副总经理林志东接受了运营商世界网的独家专访。林志东在专访中表示，三安集成电路在制造体系、管理模式及人才方面均十分有优势，在5G时代将国产化品牌光通讯芯片，并希望明后年能陆续推出市场化应用。
以下为采访实录：
运营商世界网：作为一家LED行业的龙头企业，三安近年来大力进军集成电路领域，请问是基于怎样的战略考虑，具体规划如何，进展情况怎么样？
林志东：第一，基于母公司三安光电在LED领域多年的积累，以及行业领头羊的实力支撑，为三安集成在化合物半导体领域横向整合提供了很好的产业基础。针对未来，我们可以看到包括5G通信、数据中心、新能源汽车等领域的应用都对集成电路芯片有大量的需求，其中如5G的通信芯片、光通信领域都需要化合物半导体材料，如砷化镓、氮化镓、磷化铟等。所以基于种种考量，公司利用LED原有的资深优势并适时进行转型，聚焦国家集成电路产业，调整企业发展战略，以适应瞬息万变的市场变化。
第二个考虑是国产化率，目前手机通信芯片包括光通讯芯片都处于欧美垄断之下，所以我们也希望利用这个国产化芯片的机会打开新的商机。
运营商世界网：三安科技虽然在LED行业有很好的基础，但面对集成电路竞争激烈情况，三安集成电路有什么样的优势？
林志东：LED芯片原材料方面，红黄光使用砷化镓，蓝绿光使用氮化镓，手机PA芯片原材料也是使用砷化镓，光通讯芯片使用砷化镓，因此两个领域产品原材料是一样的，包括在生产制造体系也基本一致，这样对于整合产业的横向跨越是有比较大的优势。所以基于在整个原材料的制造体系上，三安是具备非常大的优势的。
运营商世界网：随着技术的不断升级和更新，未来的世界将是大数据、5G和人工智能的时代，而芯片正是这个时代的基础，是产业发展的核心。在5G时代正式到来之前，三安集成电路做了哪些准备？
林志东：首先，三安已大量布局未来5G毫米波器件制造技术工艺。其次，在未来大数据中心时代所运用的光通讯领域，我们也已有布局，并将在明后年陆续推出市场应用，使国产化品牌的5G光通讯芯片成为现实。
运营商世界网：随着5G时代的来临，各大运营商对光通讯领域的芯片要求也越来越高，当然，各大厂家也在极力研发生产最新的高质量芯片，那么对于三安集成电路而言，与当前在光通讯芯片其他企业相比，有什么优势？
林志东：由于很多设备的原材料供应商属于同渠道，所以从制造体系上来讲，三安具有优势；从管理上讲，现在三安已成为世界最大的制造基地，拥有467台MOCVD远远超过世界其他任何一家化合物半导体制造厂商的规模，利用这种批量化生产管理经验，能为国内外设计公司提供很好的代工制造平台。
另外是人才优势，我们能够凝聚到世界级的工艺、技术人员，现在三安集成电路已经拥有来自5个国家、两个地区的人才，这些世界级专业化的人才也是三安集成电路的一大优势。
运营商世界网：2018中国芯片发展高峰论坛谈论的内容非常多，除了探讨移动芯片技术、5G技术外，还探讨了物联网技术及人工智能。请问在物联网技术和人工智能这两方面，三安集成电路目前有哪些布局？
在物联网方面，该领域也会用到大量类似手机信号发射芯片，与三安集成电路是共通的。有的芯片是用于手机，有的用于物联网。三安的化合物半导体制造平台全面覆盖“云管端”各领域，终端有大量感应器，比如手机的3D成像技术等，我们围绕这些未来应用场景布局信号发射芯片和终端感应芯片。
人工智能方面范围较广，牵涉到算法芯片。三安集成在人工智能领域的芯片没有布局，只有在终端感应芯片。目前，我们主要聚在电力电子设备领域。
运营商世界网：从光电企业往集成电路半导体制造转型并不容易，不可避免会面临资本投入和技术研发等门槛。请问三安集成电路自转型以来，在资金和技术方面的情况如何？
因为有来自母公司以及国家大基金的大力支持，为三安集成电路的发展注入了很强的动力。技术方面并不会成为公司的问题，公司在许多方面的技术都已成熟。目前主要关键的阻碍还是在于国产化芯片过程中大家对国产品牌、质量以及性能上的一些信任感和担心，由此也会产生一些市场准入门槛，主要是这方面的障碍。
运营商世界网：此次论坛主要以“芯时代•共成长”为主题来探讨整个中国芯片行业的发展。从三安集成电路的角度来看，中国芯片行业当前存在的机遇和挑战有哪些？
林志东：广大的市场需求就是机遇，这也是吸引各方面投入这个行业最强的原动力。同时，除了市场以外，各方面的资本、人才都在向中国聚集，这都是很好的机会。
至于挑战，集成电路行业属于制造行业，是一个重资本行业，需要持续的大量资金投入，并且回报周期较长，若想赢得客户信任，需要耐心的长期投入，包括资金、人员、技术等，都需要非常成熟的管理体系，个人认为面对未来快速变化的市场变化需求方面会是比较大的挑战。
运营商世界网：您一会儿会针对5G发表演讲，用对了就是风口，用得不对不算是风口，5G技术对芯片行业的发展而言，有可能是风口，也有可能是挑战，在这两个方面您是什么看法？
林志东：个人认为5G对芯片领域的发展是一个非常好的机遇，特别在中美贸易关系紧张之后，业界对整个国产化芯片的重视化程度越来越高，这种需求原动力也会很快拉动行业向前发展。过去大家不太愿意用国产芯片，认为国产的没有国外的好，而现在基于国际关系，国产化呼声越来越高，以避免类似事件发生，市场风向的这种变化，对我们来说也有很大的促进。
第二，过去的2G、3G、4G芯片都被国际垄断，所以每一次新的移动通讯技术出现，就代表一个新的市场机会，如果善于把握，有好的资源和人才投入，抓住新的机会，对我们来说相当于发现一个宝贵的市场机遇，所以我认为是非常有利的，而且也明显感觉到国家和政府对自主国产化芯片强烈的迫切需求和支持。
运营商世界网：阿里今天刚宣布成立独立芯片公司，叫平头哥，可以看出芯片也的确很吃香。那么三安除了集成电路外，在其他方面有没有什么布局？
林志东：三安从一开始就一直专注在化合物半导体领域，三安集成未来也会持续聚焦于集成电路芯片制造领域，做专业、专注的公司。
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