高通在沪建新公司 首次涉足半导体测试业务

运营商世界网  王灏/文

9月12日，高通宣布正式成立高通通讯技术(上海)有限公司，将于10月18日开始运营，这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。

Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“Qualcomm Technologies始终致力于完善我们在中国的制造布局，成立高通通讯技术(上海)有限公司再次展现了我们对此的投入。”

图片来自网络

新公司是由高通与Amkor Technologies建设的一家半导体测试工厂，将充分利用Amkor Technologies在半导体封装和测试服务领域的丰富经验、领先的清洁室检测设施，以及高通在产品工程和研发方面的行业领先地位。

工厂位于上海外高桥自由贸易区，是高通继续投资和帮助中国发展半导体业务的承诺的体现。同时也是高通首次涉足半导体制造服务领域。

高通进一步兑现制造布局宣言，拥有和运营新的半导体测试中心能否进一步提升高通在中国的服务水平，并且巩固甚至扩大中国市场份额，还有待市场检验。