新切割工艺出世 大幅提升手机陶瓷机身产能

2016-08-23 11:34

随着技术发展,已经有消费级手机产品开始尝试使用锆宝石陶瓷机身(例如一加X、小米5等),不过由于其处理工艺复杂导致产能严重不足,大家想体验这类手机还是需要抢购才行。不过据外媒报道,目前俄罗斯托木斯克国立大学已经找出了一种新的方法,能够大幅提升手机陶瓷机身的产能。

陶瓷机身手机

与我们生活中常见的陶瓷不同,工业产品中的陶瓷一般代指氧化锆(ZrO2),而手机用来作为陶瓷机身材料的则一般为立方氧化锆(也称多晶氧化锆宝石),是氧化锆陶瓷烧结之后的一种多晶形态。由于手机工艺的保密性,我们仅能从一般处理工艺来推测陶瓷机身的处理包括:流延成型、冲压成型、排胶烧结、定型加工、CNC粗加工、抛光、激光打孔、CNC精加工等诸多步骤,加之立方氧化锆硬度高且易碎的特性,我们也能粗略得知其生产的难度。

不过俄罗斯托木斯克国立大学为我们带来了一项全新的激光切割技术,通过借助可控的热切割来处理立方氧化锆等具有高硬度、易碎的机身原料,可以大幅简化机身等零件的处理工艺,增快制造速度,并且能够通过大幅降低废品率、额外处理工序等来控制生产成本。

援引外媒采访的托木斯克大学创新技术学主任索尔达托夫的观点,他表示:“改进激光束才使我们成功到达了微米级的切割精度”。

据悉该技术是为中国武汉的一家公司所研制,新型的激光切割机也已经运往武汉,相信该技术的表现通过之后的实际表现我们就能有所得知。如果其性能真如目前了解的这样优秀,相信以后陶瓷机身手机对于大家来说将不再是一机难求,或许整个行业也将藉此加快手机等电子产品普及陶瓷机身的进度。

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