2016-08-17 23:40 运营商世界网 张雪/文
运营商世界网 张雪/文
日前，有报道称，韩国手机制造商LG计划在英特尔工厂生产属于自己的新一代移动芯片，以此来摆脱对高通的依赖。同时，LG也将成为继苹果，华为和三星之后，又一自己研发芯片的手机厂商。
据悉，LG将利用英特尔定于明年推出的新一代10纳米制造技术来打造自己的移动芯片。但是，目前还不清楚LG未来将会在哪些产品线上使用自家的芯片。理论上来说，该芯片可运用到LG旗下的智能手机和平板电脑中。
其实，LG想自己研发芯片也不难理解。一方面三星作为LG国内最大的竞争对手早就在自主研发芯片，并且现已发展成为全球最领先的半导体公司之一。该公司不仅设计处理器，而且还拥有大量的芯片制作经营业务，为苹果和高通打造芯片。所以为了更具竞争能力，LG只能进一步向芯片业务领域进军。
另一方面，早在今年4月份，高通公司与LG电子长达多年的专利纠纷达成和解协议，即LG电子后退一步，承诺为高通芯片支付更多费用，同时还保证会订购更多产品。由此可以看出，过多的依赖高通，使LG在手机竞争中表现的更为被动。产品的成本高，利润低，所以LG不得不探寻自主开发芯片之路。
此外，对于一家电子设备生产商来说，使用自主研发的芯片不仅能够降低成本，还能提升产品竞争力，所以ＬG何乐而不为呢？
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