苹果A11或采用10nm工艺 为下一代iPhone做准备

据外媒DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产，据之前的消息报道称台积电已经拿出了A11的样品。

据悉苹果A11芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，于2017年第二季度开始小批量生产，其中台积电拿到了三分之二的订单，剩下三分之一将交给了三星。

根据目前曝光的消息来看，下个月将要发布的iPhone 7和iPhone 7 plus更新有限，除了配备了更快的A10处理器，更好的摄像头，更多的存储空间，预计将有一个双镜头相机。但是其他方面的变化不会太大。苹果公司此前称，2017年的iPhone产品将会有很大的而变化，很可能采用边到边的OLED或AMOLED显示屏，集成触摸ID和摄像头组件等等。