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运营商世界网 李军工/文
据悉，小米将会在近期推出旗下的中端手机小米6X，此前有消息称该机将会搭载联发科Helio P60芯片，不过从目前曝光的消息来看，小米6X采用的芯片并非是P60，更有可能是骁龙660。
Helio P60是联发科全新推出的一款面向中高端市场的芯片，该芯片基于台积电12nm工艺制程，拥有四颗A73核心以及四颗A53核心，在性能方面表现优异，并且功耗控制的更好，对标竞品为骁龙660芯片。
在最初的消息中称，小米6X将会搭载Helio P60芯片，不过从工信部曝光的信息来看，小米6X的芯片频率为2.2GHz，而Helio P60的频率为2.0GHz，因此从侧面证实小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是骁龙660，骁龙660的频率正好为2.2GHz。
今年，联科发对于Helio P60寄予厚望，希望该芯片能够在中高端市场与高通的骁龙系列抗衡。从目前来看Helio P60的评价还是非常不错的，并且已经被OPPO的新旗舰机型OPPO R15所采用。
OPPO R15虽然推出了两个版本，分别采用了Helio P60与骁龙660，但是搭载Helio P60的普通版才是走量的版本，因此可以说Helio P60已经开始争夺高通把持的中高端市场。
失去小米6X这款手机对于联发科来说是一个遗憾，小米6X定位在中端市场，预计售价在1700元以上，高配版价格预计在2000元左右，并非一款低端机型，因此也无需担心被拉低身价，而且如果小米采用Helio P60，也起到了宣传的作用。
从目前的信息来看，相比联发科，小米似乎更倾向使用高通芯片，毕竟小米与高通关系密切，高通也会将重量级的芯片交由小米首发，因此小米在中端市场中，也会帮助高通来稳固其地位。
不过，对于高通而言，今年来自联发科方面的压力势必会增加，仅依靠骁龙660芯片似乎并无法压制Helio P60，因此高通或许会在不久之后推出骁龙670，以此进一步稳固其中高端市场地位。
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