更多资讯可登录运营商世界网（telworld.com.cn），也可关注微信公众号tel_world
运营商世界网 李军工 /文
今年联发科在中端市场发力，最新推出的Helio P60在性能方面要比上一代芯片提升70%，并且有效改善了功耗表现，预计在今年中高端手机市场会有不错的表现，凭借着P60的优秀表现，联发科今年有望在中端市场与高通一争高下。面对来势汹汹的联发科，高通也在日前推出了一款芯片作为回应。
高通在MWC期间推出了全新的骁龙700系列芯片，该系列位于骁龙600与骁龙800系列之间，让用户可以以更低的价格享受到旗舰级骁龙800芯片部分特性，尤其是在人工智能方面，骁龙700系列芯片要比骁龙600系列带来一倍的速度提升。
由此看来，高通在2018年也开始加强中端市场的投入，联科发想要在中端市场有所提升，依旧会面来来自高通的压力。
据运营商世界网获悉，骁龙700系列芯片预计在今年上半年交付给客户，最快会在今年下半年看到搭载骁龙700系列芯片的手机亮相。
除了在人工智能上的提升以外，高通还针对用户的使用习惯改善了骁龙700系列芯片的拍照能力。骁龙700系列芯片将会全面搭载Qualcomm Spectra ISP，加强手机的夜拍能力以及拍动作拍摄能力，通过骁龙700系列芯片，中端手机也能够加入很多专业的拍摄功能。
此外，骁龙700系列芯片还将支持QC4+充电技术，15分钟即可为手机充电50%。骁龙700系列将支持极速LTE、运营商Wi-Fi特性、以及增强型蓝牙5。
运营商世界网（官方微信公众号tel_world）—— TMT行业知名新锐媒体，一家专注通信、互联网、家电、手机、数码的原创资讯网站。
分享至：
