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运营商世界网 李军工 /文
根据有消息称，联发科由于在高端芯片市场发展受阻，因此将会把重点放在中端市场。目前联发科的中端市场以P系列为主，而2018年，P系列将会发布两款新品，其中P40面向中低端市场，而P70则是以中高端市场为主。
日前，联发科Helio P70跑分在网上曝光，从截图上来看手机的最终得分超过了15万分，这样的表现已经媲美准旗舰芯片，比高通当红的骁龙660高出了约3万分，甚至比自家的旗舰级芯片X30也高出1万分左右。
据运营商世界网了解，联发科Helio P70芯片采用了台积电12nm制程工艺，搭载了四颗A73核心以及4颗A53核心，其中A73核心的频率高达2.5GHz，是提升其芯片性能的关键。而12nm的工艺也一定程度上缓解了这颗芯片的发热与功耗情况。
此外，该P70芯片采用了Mali G72 MP4 GPU，主频为800MHz，也能够满足普通用户的使用需求。该GPU加强了机器学习以及VR能力，这也符合未来手机的功能发展方向。
如果顺利的话，联发科P70芯片将会在2018年第二季度亮相，将如此规格的芯片作为放在P系列也能够看出联发科对于振兴中端市场的决心，如果芯片价格能够控制在一个较低的价位，相信将会赢得不少国内厂商的青睐。
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