高通首次展示高端手机芯片骁龙845 由三星代工

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运营商世界网 康钊 /文 

在今天的2017高通骁龙科技峰会上，高通首次宣布高通最新芯片骁龙845即将推出，三星半导体高管也证实，将再度与高通合作，将代工生产骁龙845，并将可大规模量产，这位明年全球大多数中高端智能手机采用骁龙845打下了基础。

芯片是手机最重要的核心部件之一，决定着运行速度及稳定性，高通无疑是手机芯片的佼佼者，而骁龙系列更是高通高端芯片的主力军。

2017高通骁龙科技峰会是美国西部时间12月6日在美国夏威夷召开。运营商世界网前方记者今日聆听了2017高通高通骁龙科技峰会上午的议程，显然，高通此次骁龙技术峰会很重要的目的就是为了展示产业链合作伙伴关系以及为骁龙845的上市造势。

同时，高通全球相关负责人明确表示，骁龙845即将推出。三星半导体总裁 ES  jUNG也到场，他表示，三星半导体将与高通结成紧密合作伙伴，将量产骁龙845.

但他们都还未透露细节。去年10月，三星表示已经将8纳米工艺开发到了生产前的“准备阶段”，而传言称，高通晓龙845  依然是10纳米工艺的芯片组，但已经进入到了第二代LPP，并且可以已经进入到了大规模量产阶段。

据悉，10纳米LPP芯片将在三星全新的S3工厂生产，高通骁龙845和10纳米 LPE工艺也无疑可以大量生产，而此次高通高通骁龙科技峰会上，全球主流手机厂商也纷纷表态，将采用骁龙845.

不过，高通表示，骁龙845的具体细节将在美国西部时间12月7日公布。

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