为加快5G新空口预商用 高通又双叒叕放大招

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运营商世界网  谭乔/文

今日，为了展示最新研究成果，高通向外界预展其首款5G智能手机参考设计。同时，高通还宣布骁龙 X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率，以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，并将加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，这也是高通在5G领域深厚技术积淀的重要体现。

据运营商世界网了解，此次5G数据连接演示通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。

资料显示，早在2016年，高通就成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司，并在十二个月内实现了从产品发布到功能性芯片的目标，高通在蜂窝技术方面的优势延伸到了5G领域，这是一项不可多得的技术优势。

此外，为加快2019年5G新空口预商用的进程，高通在基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等方面做出多项关键性贡献。

业内人士表示，骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。

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