运营商世界网 李军工 /文
根据最新消息显示，高通将会在明年初正式推出骁龙845处理器，该处理在目前骁龙835的基础之上全面升级，将会装配在三星、小米、vivo、努比亚等品牌的旗舰机中，并且预计将会由三星S9作为首发机型。
据运营商世界网了解，骁龙845并不会像传言那样采用7nm工艺，原因在于目前该工艺尚未成熟，量产难度大，难以大规模的生产。因此，骁龙845将会继续采用10nm工艺，不过会进行一定的优化，从而进一步的改善芯片的发热情况。
性能方面骁龙845与目前的骁龙835相比将会有一定的提升，主要是因为骁龙845的CPU将会基于A75核心进行改造，而目前的骁龙835是基于的A73。
除了CPU方面的变化，包括GPU、基带等方面骁龙845都会有所提升，骁龙845将会采用Adreno 630 GPU以及X20基带，多方面的提升也让骁龙845在性能表现方面要比目前的骁龙835更加优秀。
此前，华为刚刚发布了全新的麒麟970芯片，该芯片定位旗舰级别，未来将会被运用在华为高端产品当中。麒麟970亮相之后，有分析人士表示麒麟970在性能表现上已经超过骁龙835，那么骁龙845能否替高通找回场子呢？
其实骁龙845与麒麟970在很多地方还是有一定相似的，比如，两款处理器均采用了10nm工艺，均支持X20基带等，区别在于CPU的核心不同。麒麟970采用的是四核A73+四核A53的组合，而骁龙845则是采用了四核基于A75优化的核心+四核A53核心，因此在大核上骁龙845占据一定的优势。
单从芯片上来看，骁龙845略胜一筹。不过骁龙845也有一个需要面临的严峻考验，那就是供货问题。预计明年上半年骁龙845才能逐渐提升产能，而麒麟970在今年年底前就会登场，时间上麒麟970还是快了一步。
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