运营商世界网 邓永枢/文
9月4日，外媒消息传前台积电的技术大牛梁孟松长期休假之后拒绝了三星的挽留，今日有消息人士曝光梁孟松亮相中芯国际，梁孟松加盟中芯国际的传言得以坐实。在台积电工作17年、三星工作8年、年龄已经64岁的技术领头羊，如今加入大陆国企芯片厂商，能否还有突破性发挥，还是个未知数。
半导体是智能芯片中的核心基础，其技术的领先地位决定了未来的市场格局，梁孟松之所以能够名声大噪，系源于前后加盟台积电与三星之后，都曾为东家带来了行业性的技术突破。
尤其以台积电在2000年左右凭借FinFET工艺击败IBM，突破关键的130nm工艺关卡，台积电2002年在晶圆代工产业已拿下56％市场，至今一直保持晶圆产业的绝对龙头地位。梁孟松加盟三星后，提前研发出并投产了14nm FinFET制程工艺，一举超越了台积电的16nm FinFET制程工艺。
运营商世界网观察，芯片工艺已经进入16nm以及更小的工艺引领阶段，梁孟松加入中芯国际，如果把梦寐以求的14nm做出来，会是中国半导体行业技术上的飞跃，全球半导体的市场格局必将重新划分。
然而中芯国际现实条件是，与台积电和三星、格芯甚至联电相比都有很大的差距，目前营收只在28nm贡献相对可以，但也仅仅占到6.6%的收入比例，28nm HKMG量产还在计划之中，基础还是差了一点。
运营商世界网了解到，梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位，负责中芯的研发。中芯国际的股东结构中，前两大股东大唐电信和国家集成电路产业投资基金分别持有中芯国际18.11%、17.4%的股份，第三则是不断欲增持股的紫光与清华系，持股已超过7%，总体看起来是国资产业资本控股。
大国智造离不开芯片制造业的升级与产业资本的驱动，中芯国际苦苦挖人确实也是企业缺少梁孟松这样的技术领军人物。只是，梁孟松在台积电、三星国际性企业工作多年，加入中芯国际之后，几乎经历了台企、韩企环境、中国国企的工作环境，梁孟松能否适应国企工作氛围以及中芯国际能否给予梁孟松足够的自主研发空间，值得关注。
