性能比肩820 高通骁龙670处理器曝光

运营商世界网 杨连强/文

美国高通公司最新的骁龙630处理器、骁龙660处理器刚刚上市，现在就有人曝料下一代中端骁龙670处理器，从高通处理器更新的惯例来看，骁龙670处理器在性能等方面都要强于骁龙660，具体会有哪些提升？

据了解，骁龙670处理器将采用8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用DynamIQ技术；GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

工艺上，高通骁龙670将从LPE升级到LPP，在功耗方面也将有更好的表现。此外有消息称骁龙670处理器或将采用10nm工艺，但是运营商世界网编辑认为目前手机处理器市场10nm工艺只是应用在高端旗舰处理器产品上，因此定位中端的骁龙670处理器采用14nm工艺的可能性更大。

有相关人士爆料称，骁龙670处理器预计将在明年第一季度开始量产，同时配备该处理器的手机产品也会同步登场，并且国内手机厂商首发的可能性非常大。

从目前已经得知的消息猜测，骁龙670处理器在性能方面已经达到与骁龙820差不多的级别，作为一款定位中端的处理器产品，这样的性能表现已经非常出众。