联芯科技疑似缺席天翼展 “名门二代”如今怎么了？

运营商世界网 傅饶/文

昨日，美国高通与中国电信联合主办的天翼智能生态博览会于广州闭幕，活动得到了国内外知名手机制造商、智能硬件制造商等行业翘楚的火热响应。令人疑惑的是，前不久刚与高通建立合资公司的国内芯片厂商联芯科技却鲜有声音，莫非是已经低调到连标杆性的行业大会都缺席了？

据运营商世界网观察，与联芯科技的“低调缺席”形成强烈对比的是其合作伙伴高通在本届博览会的张扬。高通执行董事长雅各布高调分享了他们在建设 5G 移动体验的重要支柱——千兆级 LTE和强化骁龙835 功能等方面所做出的贡献以及高通全网通技术对终端厂商、运营商及消费者整个生态系统带来的影响。此外，展讯、联发科等企业亦凭借在全网通、物联网（车联网）等方向的解决方案小出风头，收获了不少观众点赞。

不过有分析认为，新成立的合资公司面向中低端芯片市场，一方面瓴盛科技不一定具备能与展讯、锐迪科相抗衡的低成本优势，另一方面仅占新公司24.133%股份的高通是否会向其输送利润也是一个未知数。

而从长期来看，联芯科技即使能通过瓴盛拿到高通的部分专利支持，仍需至少1-2年来消化吸收，独立产出或许还需要更长的时间。